机译:Ti,Fe,Cu,Pd,Ag和Au的表面激发参数的角分布的计算
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机译:温度和电流密度对Ni / Sn3.0Ag0.5Cu / ENEPIG倒装芯片焊点中(Au,Pd,Ni)Sn4重新分布和Ni-P消耗的影响
机译:二氧化铈上分散金属(Pd,Pt,Au,Cu)上的甲醇和甲酸活化
机译:Ti / FeNi 6 / Ti / Cu / Ti / FeNi / Ti 6纳米结构多层元件在宽频率范围内的铁磁共振参数的角度依赖性
机译:Ti / Feni 6 / Ti / Cu / Ti / Ti / Ti / Ti / Feni / Ti 6纳米结构多层元素在宽频率范围内的角磁性依赖性的角度依赖性
机译:红外和远红外金属al,Co,Cu,au,Fe,pb,Ni,pd,pt,ag,Ti和W的光学特性